跑分
单核
1,750
多核
28,500
规格参数
| 架构 | Zen 3 |
|---|---|
| 制造工艺 | TSMC 7nm |
| 核心 / 线程 | 16 核 / 32 线程 |
| 基础频率（GHz） | 3.4 GHz |
| 加速频率（GHz） | 4.9 GHz |
| 一级缓存 | 1 MB |
| 二级缓存 | 8 MB |
| 三级缓存 | 64 MB |
| 热设计功耗 | 105 W |
| 插槽 | AM4 |
| 核显 | 无 |
| 发布日期 | 2020-11-05 |
| 架构 | Zen 3 |
|---|---|
| 制造工艺 | TSMC 7nm |
| 核心 / 线程 | 16 核 / 32 线程 |
| 基础频率（GHz） | 3.4 GHz |
| 加速频率（GHz） | 4.9 GHz |
| 一级缓存 | 1 MB |
| 二级缓存 | 8 MB |
| 三级缓存 | 64 MB |
| 热设计功耗 | 105 W |
| 插槽 | AM4 |
| 核显 | 无 |
| 发布日期 | 2020-11-05 |